而未来芯片实验室的芯片，采用的是22纳米制程工艺。
22纳米制程工艺，在这个世界的半导体工业中，已经属于落后的技术，但臻国在芯片制造技术比较落后，哪怕是22纳米制程工艺，也没有完全攻克。
如果未来科技公司可以完成掌控22纳米制程工艺，并且做到成熟商业化的话，其实已经是一大进步。
不过，如果跟英特尔和AMD两大CPU制造商对标的话，那这22纳米制程工艺就太过落后了。
比如英特尔的酷睿i9 9900k采用的是14纳米制程工艺，这已经是被人视为没落，没有攻克10纳米制程工艺，是英特尔面临的最大问题。
而作为英特尔竞争对手的AMD，却是已经实现了7纳米制程工艺，并且采用7纳米制程工艺的锐龙R9 3900X，还成为了性能最强的家用处理器。
当然，不管是英特尔的14纳米制程工艺，还是AMD的7纳米制程工艺，都是非常领先的制造工艺，也是臻国目前所达不到的技术难题。
对比英特尔的14纳米和AMD的7纳米，未来芯片实验室的22纳米制程工艺，的确是有些落后。
而且，酷睿i9 9900k是8核16线程，锐龙R9 3900X更是12核24线程，而这枚芯片样品，却是单核处理器。
22纳米制程工艺的单核处理器，这听着就像是英特尔十年前的产品，甚至连十年前的作品都不如。
这么一对比，封新立的话就显得有些夸大其词，或者是太过夸张了，一个连十年前的技术都不如的处理器，却是对标锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且还说性能全面超越。
这听起来，的确是很像是吹牛，甚至可以直接说是睁眼说瞎话。
但封新立作为一个科学院院士，自然不可能会睁眼说瞎话，他现在敢说出这些话来，肯定是有实验数据支持的。
封新立之所以可以肯定新芯片，性能超越了锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，是因为已经测试过，而多次的测试结果，都是显示这一点。
在制造工艺落后，还是单核的情况下，新芯片为什么可以做到在性能上，超越锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k。
这是有原因的，而原因就是出自于新芯片的材质以及设计，这就是最重要的原因。
新芯片的完美设计，再加上采用的材质，才可以做到在性能方面，超越了锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且是全方位超越。
这不单单是纸面上的数据，而样品的实际测试，已经证明了这一点。
封新立没有睁眼说瞎话，而是用实际数据来证明自己的话，是完全货真价实的。
现在微电子技术的发展与进步，其实可以说成是靠工艺技术的不断改进，而使器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，以及让器件性能得到提高。
在1995年以后，芯片制造工艺从500纳米、350纳米、250纳米、180纳米、150纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、28纳米、22纳米、14纳米、10纳米、发展到现在的7纳米，以及正在研究的5纳米制造工艺。
“这枚芯片初步定位为家用处理器，主要服务于中高端家用电脑，对标的产品是AMD的锐龙R9 3900X，以及英特尔的酷睿i9 9900k，但具体性能已经全方面超过这两种处理器。”封新立拿着芯片激动道。
尽管，苏昱在来之前，甚至在兑换设计图纸之前，他就知道这种芯片的优越性，可在看到实验数据时，还是很震撼。
在这之前，终究只是纸面上的数据，而远没有实际产品来的震撼。
这枚碳基芯片采用的是22nm制程工艺，而且是属于单核芯片。
制程工艺，指的是在生产CPU过程中，集成电路的精细度，而精细度越高，生产工艺就越先进。
制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
在收到芯片实验室的消息后，苏京墨也是第一时间赶过来。
年近六十的封新立，一向沉稳冷静的他，此时却是难以抑制激动的情绪，拿着测试报告的他，甚至话都有些说不清了。
封新立在美国获得物理学博士学位。研究员，博士研究生导师，同时在去年当选臻国科学院院士，主要从事纳米电子材料和器件研究。
在家用电脑方面，AMD的锐龙R9 3900X和英特尔的酷睿i9 9900k都是属于最强的处理器，性能是属于最顶尖的。
而未来芯片实验室的芯片，却是直接对标锐龙R9 3900X和酷睿i9 9900k，而且性能上，还有所超越。
现在主流芯片的材质都是采用硅，而其他材质的芯片，仅存于实验室，或者仅仅只有一个设想，而未来芯片实验室制造的芯片样品，却是采用了全新的材质，利用碳基集成电路技术来制造芯片的核心元器件。
这已经不是硅芯片，而是属于碳基芯片。
而且，在超级工厂这个计划中，未来科技公司已经投入了几百亿，而在未来更是会投入上千亿的资金进去，这第一个产品也是至关重要。
正因如此，苏京墨对这个新产品，也是非常重视。
在拿到芯片设计图纸时，封新立就激动到整晚都睡不着，因为他多年研究的方向，在拿到设计图纸时已经被证实了方向是完全正确的。
所以，在拿到设计图纸的那一刻起，封新立就开始带领团队，废寝忘食的攻克所有的资料，也在第一时间制造出了第一枚芯片样品。
不同于以往的芯片，这枚芯片样品，采用的是完全不同的材质。
后来，在今年未来科技公司聘请了封新立团队，并且让他成为了芯片实验室的负责人，同时也负责芯片开发项目。
而这次的芯片试验项目，就是由封新立带领团队负责的。
苏昱来到芯片实验室时，苏京墨已经在这里。
事实上，在芯片实验室出成果时，就是苏京墨第一时间通知他。
作为未来科技公司的总裁，苏京墨也是非常关注这个新产品，这是有可能成为未来科技公司未来的主要发展方向。
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